含有纳米银颗粒的介孔材料及其制备方法

专利权的终止

摘要

一种含有纳米银颗粒的介孔材料，其特征在于纳米银颗粒90％以上分布于介孔材料的孔道中，粒径为2～8nm。其制备过程包括：a)介孔材料的氮化处理：将介孔材料在含有氨气的气氛中，700－1200℃条件下氮化10－80小时，得到氮化介孔材料；含有氨气的气氛组成为：惰性气体/氨气＝0～ 99％；b)浸渍：将步骤a制备的氮化介孔材料浸渍于浓度为0.001～1mol/l的可溶性银盐水溶液中，在超声或水浴条件下搅拌0.5－10小时后烘干；c)焙烧：将步骤b制备的浸渍样品在空气中300－550℃条件下焙烧3－24小时，得到含有纳米银颗粒的介孔材料。

基本信息

专利标题：

含有纳米银颗粒的介孔材料及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1978100A

申请号：

CN200510126230.3

公开（公告）日：

2007-06-13

申请日：

2005-11-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

赵银峰刘中民齐越杨越张世刚

申请人：

中国科学院大连化学物理研究所

申请人地址：

116023辽宁省大连市中山路457号

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周长兴

优先权：

CN200510126230.3

主分类号：

B22F7/08

IPC分类号：

B22F7/08

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B22

铸造；粉末冶金

B22F

金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备

B22F7/00

通过对金属粉末进行烧结，以压实或不压实来制造包含此粉末的复合层、工件或制品

B22F7/06

由几部分组成的复合工件或制品，如组成镶片刀具

B22F7/08

有一个或几个部件不是用粉末制造的

法律状态

2015-01-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101595904794
IPC(主分类) : B22F 7/08
专利号 : ZL2005101262303
申请日 : 20051130
授权公告日 : 20101027
终止日期 : 20131130

2010-10-27 ：

授权

2007-08-08 ：

实质审查的生效

2007-06-13 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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2、

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