一种芯片识别代码的配置系统和配置方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明公开了一种芯片识别代码的配置系统,用于多金属层结构的芯片中,其特征在于:包括若干异或门,每个异或门的输入端数量与金属层数量相同,所述每个异或门的各输入端与所述芯片的各金属层一一对应,且每个输入端连接其所对应的金属层的电源或地,所述每个异或门的输出都代表一位二进制数,所有异或门的输出组合成一个二进制字串表示的芯片识别代码。本发明还公开了一种芯片识别代码的配置方法。利用本发明,可以最小的硅片改动,实现芯片识别代码的改变,达到降低芯片设计制造成本的目的。可以广泛应用于集成电路的设计制造过程中。
基本信息
专利标题 :
一种芯片识别代码的配置系统和配置方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1776906A
申请号 :
CN200510130002.3
公开(公告)日 :
2006-05-24
申请日 :
2005-12-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
温小勇朱军
申请人 :
北京中星微电子有限公司
申请人地址 :
100083北京市海淀区学院路35号世宁大厦15层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200510130002.3
主分类号 :
H01L23/544
IPC分类号 :
H01L23/544
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志,例如注册商标、测试图案
法律状态
2008-09-03 :
发明专利申请公布后的驳回
2006-07-19 :
实质审查的生效
2006-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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