烧结体、超导装置、烧结体的制造方法、超导线材和超导线材的...
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明披露一种制造包含Mg和B的烧结体的方法，即制造烧结体的方法，其包含：配置Mg粉末(3a、3b)和B粉末(2)而没有使Mg粉末和B粉末相互混合的配置步骤，以及在该配置步骤之后热处理Mg粉末(3a、3b)和B粉末(2)的热处理步骤。热处理步骤中的温度是至少651℃以及不大于1107℃。从而，可以提高临界电流密度。
基本信息
专利标题 ：
烧结体、超导装置、烧结体的制造方法、超导线材和超导线材的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101001820A
申请号 ：
CN200580026823.0
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2005-10-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
下山淳一加藤武志
申请人 ：
住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
封新琴
优先权 ：
CN200580026823.0
主分类号 ：
C04B35/58
IPC分类号 ：
C04B35/58 H01B12/10 H01B13/00 C01B35/04 C01G1/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/515
以非氧化物为基料的
C04B35/58
以硼化物、氮化物或硅化物为基料的
法律状态
2009-08-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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