电装置或机电装置微装方法及微装体
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种微装体，包括：一个插入体，其中，柔性介电塑料基层由介电层来组成，且在一个表面上配有导电膜(铜)层，其形成光像，从而产生至少二个电路内接线，各自在铜膜上配有一个接片。内接线在至少二个方向上沿塑料基层的边沿来延伸，从而形成至少二个凸缘。在塑料基层上形成空穴，从而使至少二个内接线的接片伸入所述空穴内。电装置或机电装置之一在塑料基层的空穴内配有触点，这些触点与内接线的接片相接，并焊接固定。一种形成方法及插入体的使用方法，该插入体处于另一个基层，比如PCB层内，该基层配有电接点或电路，插入体通过凸缘来与该电接点或电路相接。
基本信息
专利标题 ：
电装置或机电装置微装方法及微装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101432873A
申请号 ：
CN200580032304.5
公开（公告）日 ：
2009-05-13
申请日 ：
2005-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
约翰·格雷戈里
申请人 ：
全球内部公司
申请人地址 ：
美国乔治亚州
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王 洁
优先权 ：
CN200580032304.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2011-01-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101063321211
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利申请号 : 2005800323045
公开日 : 20090513
号牌文件序号 : 101063321211
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利申请号 : 2005800323045
公开日 : 20090513
2009-07-08 ：
实质审查的生效
2009-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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