Sb－Te系合金烧结体靶及其制造方法
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摘要
本发明涉及一种Sb－Te系合金烧结体靶，是使用由Sb－Te系合金的大致球状的粒子构成的喷雾粉的溅射靶，其特征在于，所述球状的喷雾粉由被压成扁平的粒子构成，扁平粒子的短轴和长轴之比(扁平率)为0.6以下的粒子占全体的50％以上。所述Sb－Te系合金烧结体靶，其特征在于，长轴方向相对于与靶表面平行的方向成±45°以内而整齐的粒子占全体的60％以上。所述Sb－Te系合金烧结体靶，其特征在于，靶中的氧浓度为1500wtppm以下。本发明实现了Sb－Te系合金溅射靶组织的均匀和微细化，抑制烧结靶的裂纹的发生，在溅射时防止电弧放电的发生。另外，本发明减少了由于溅射腐蚀所产生的表面凹凸，得到了品质良好的Sb－Te系合金溅射靶。
基本信息
专利标题 ：
Sb－Te系合金烧结体靶及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101084324A
申请号 ：
CN200580043912.6
公开（公告）日 ：
2007-12-05
申请日 ：
2005-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高桥秀行
申请人 ：
日矿金属株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
樊卫民
优先权 ：
CN200580043912.6
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 B22F1/00 C22C12/00 C22C28/00 G11B7/26
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2017-04-05 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101749699591
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2005800439126
变更事项 : 专利权人
变更前 : 吉坤日矿日石金属株式会社
变更后 : 捷客斯金属株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
号牌文件序号 : 101749699591
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2005800439126
变更事项 : 专利权人
变更前 : 吉坤日矿日石金属株式会社
变更后 : 捷客斯金属株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2011-07-20 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101115894172
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2005800439126
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日矿金属株式会社
变更后 : 吉坤日矿日石金属株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京
号牌文件序号 : 101115894172
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2005800439126
变更事项 : 专利权人
变更前 : 日矿金属株式会社
变更后 : 吉坤日矿日石金属株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
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2010-06-09 ：
授权
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2007-12-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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