具有内置热电冷却器的微电子组件及其制造方法
授权
摘要
用于制造包含内置TEC的微电子组件的方法，一种包含内置TEC的微电子组件，以及一种包含微电子组件的系统。该方法包括提供微电子装置，以及将TEC直接制造到微电子装置上使得在TEC和微电子装置之间不存在安装材料。
基本信息
专利标题 ：
具有内置热电冷却器的微电子组件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101091246A
申请号 ：
CN200580044924.0
公开（公告）日 ：
2007-12-19
申请日 ：
2005-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
M·法拉哈尼G·克莱斯勒K·弗鲁特希
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王英
优先权 ：
CN200580044924.0
主分类号 ：
H01L23/38
IPC分类号 ：
H01L23/38 H01L35/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/38
应用Peltier效应的冷却装置
法律状态
2010-10-06 ：
授权
2008-02-13 ：
实质审查的生效
2007-12-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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