低压处理机台
授权
摘要
一种低压处理机台，包括一基座、一承载盘、一壳体以及至少一第一滚轮组。承载盘设于该基座之上，用以置放一基板。壳体以可脱离的方式设于该基座之上，该壳体可以于一第一位置以及一第二位置之间移动，当该壳体位于该第一位置时，该壳体与该基座构成一腔体，该承载盘位于该腔体之中。当欲拆卸该壳体时，该第一滚轮组可接触并支撑该壳体，并帮助该壳体沿一第一水平方向滑动。
基本信息
专利标题 ：
低压处理机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1793763A
申请号 ：
CN200610000520.8
公开（公告）日 ：
2006-06-28
申请日 ：
2006-01-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄庭辉
申请人 ：
广辉电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省桃园县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN200610000520.8
主分类号 ：
F26B5/04
IPC分类号 ：
F26B5/04 F26B9/06
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B5/00
不需要使用加热方法干燥固体材料或制品
F26B5/04
借助在低压下湿气的蒸发或升华，例如在真空中
法律状态
2009-06-10 ：
授权
2007-12-26 ：
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 广辉电子股份有限公司
变更后权利人 : 友达光电股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 台湾省桃园县
变更后权利人 : 台湾省新竹市
登记生效日 : 20071123
变更前权利人 : 广辉电子股份有限公司
变更后权利人 : 友达光电股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 台湾省桃园县
变更后权利人 : 台湾省新竹市
登记生效日 : 20071123
2006-08-23 ：
实质审查的生效
2006-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1793763A.PDF
PDF下载
2、
CN100498528C.PDF
PDF下载
