薄型化的正光型SMD支架结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种薄型化的正光型SMD支架结构，其包括有一基座、二个以上的接脚及一胶体；该等接脚分别配置于该基座的二侧各延伸向外；胶体形成于该基座及该等接脚上，该基座及该等接脚的底面裸露出该胶体的背面，该胶体的正面形成一功能区，该胶体与该基座及该等接脚间形成一有效面积区，该基座及该等接脚与该有效面积区同平面；借此，利用基座、该等接脚与胶体间的有效面积区呈同平面，能使功能区内的内杯深相等于功能区外的外杯深，以达到薄型化的功效。
基本信息
专利标题 ：
薄型化的正光型SMD支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101000937A
申请号 ：
CN200610000777.3
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2006-01-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周万顺
申请人 ：
周万顺
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
武玉琴
优先权 ：
CN200610000777.3
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/495
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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