半导体装置用粘接剂组合物及半导体装置用粘接片材
专利权的终止
摘要
本发明的课题之一为提供具有各种优良特性、特别是粘接力及耐热劣化性优良的半导体装置用粘接剂组合物及半导体装置用粘接片材。该半导体装置用粘接剂组合物的特征为含有环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、乙烯类共聚物(C)，所述乙烯类共聚物(C)含有乙烯、和具有能够与所述环氧树脂(A)反应的官能团的不饱和羧酸或其衍生物，并且，固化前的动态粘弹性测定时的最低熔融粘度在400～50000Pa.s的范围内。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置用粘接剂组合物及半导体装置用粘接片材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1821337A
申请号 ：
CN200610003027.1
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小林正治高柳一博吉井康弘桃内洋辅神谷友章
申请人 ：
株式会社巴川制纸所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
杨宏军
优先权 ：
CN200610003027.1
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J161/06 C09J7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2019-01-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20060126
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20180126
申请日 : 20060126
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20180126
2009-05-20 ：
授权
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1821337A.PDF
PDF下载
