引线框架、传感器、树脂合成物和包含树脂模型的传感器

专利权的终止

摘要

一种引线框架，包括框架主体，限定了内部区域；许多引线，从框架主体进行延伸；第一平台，设置在内部区域中；和第一变形的连接引线结构，包括与第一平台连接的柔性部和至少一个将柔性部与框架主体连接、并具有倾斜侧壁的变形的连接引线。变形的连接引线具有允许熔融树脂流入并填充变形的连接引线周围的较小间隔的倾斜侧壁，以能形成封装包含在传感器中的传感器芯片的无空隙树脂模型。

基本信息

专利标题：

引线框架、传感器、树脂合成物和包含树脂模型的传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1832158A

申请号：

CN200610004140.1

公开（公告）日：

2006-09-13

申请日：

2006-02-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

白坂健一齐藤博

申请人：

雅马哈株式会社

申请人地址：

日本国静冈县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱进桂

优先权：

CN200610004140.1

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/29

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2017-04-05 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101711958136
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2006100041401
申请日 : 20060220
授权公告日 : 20091007
终止日期 : 20160220

2009-10-07 ：

授权

2007-01-17 ：

发明专利申请公布说明书更正

更正卷 : 22
号 : 37
页码 : 扉页
更正项目 : 优先权
误 : 缺少优先权第二条
正 : 2005.08.29 JP 2005-247497

2006-11-08 ：

实质审查的生效

2006-09-13 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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