用于降低信号串扰的电路板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种电路板(MP)，具有靠近于电路板上侧(TOP)的第一组(G1)层(L1，L2)和靠近于电路板下侧(BOT)的第二组(G2)层(Ln－1，Ln)。输送给电路板上侧的输入和输出触点(E1，A1)的信号沿着所述第一组(G1)的至少一个层(L1，L2)流通。输送给电路板下侧的输入和输出触点(E2，A2)的信号沿着所述第二组(G2)的至少一个层(Ln，Ln－1)流通。优选地把接触孔构造为接触盲孔(V1a’，V1b’，V2a’，V2b’)以把输入和输出触点同第一组和第二组的层连接起来。
基本信息
专利标题 ：
用于降低信号串扰的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1816244A
申请号 ：
CN200610004778.5
公开（公告）日 ：
2006-08-09
申请日 ：
2006-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·迪奥尔耶维克W·霍珀
申请人 ：
因芬尼昂技术股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
程天正
优先权 ：
CN200610004778.5
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H01L23/00 G11B33/00
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-04 ：
实质审查的生效
2006-08-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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