镜像式屏蔽结构
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摘要
本发明公开了一种镜像式屏蔽结构，包括有电子组件和位于电子组件下方的接地屏蔽面；其中，接地屏蔽面的形状相似于电子组件的投影形状，且接地屏蔽面的水平尺寸大于等于电子组件的水平尺寸。如此一来，即可有效地缩小电子组件与接地屏蔽面的寄生效应，且减少电子组件间的垂直耦合效应。并且，可阻绝传输线走线方式垂直影响内藏组件信号完整性。
基本信息
专利标题 ：
镜像式屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101018473A
申请号 ：
CN200610007437.3
公开（公告）日 ：
2007-08-15
申请日 ：
2006-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卓威明徐钦山陈昌升李明林赖信助
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200610007437.3
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/02 H01L23/552
法律状态
2010-06-23 ：
授权
2007-10-10 ：
实质审查的生效
2007-08-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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