用于电子设备的散热装置和散热方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
将导热片(33)附着至装配在电路板(31)上的电路元件(32)，并且使散热器(34)与导热片(33)形成接触。当屏蔽壳(35)覆盖包括电路元件(32)的电路板(31)的表面时，在屏蔽壳(35)上形成的加压部(35f、35g)按压散热器(34)，以使散热器以预定压力与导热片(33)形成紧密接触。
基本信息
专利标题 ：
用于电子设备的散热装置和散热方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822758A
申请号 ：
CN200610007711.7
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龟本一广
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
余刚
优先权 ：
CN200610007711.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K9/00 G12B15/00
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
