用于电子设备的散热装置和散热方法
专利权的视为放弃
摘要
本发明涉及一种用于电子设备的散热装置以及散热方法。固定板(35f、35g)形成于覆盖包括电路元件(32)的电路板(31)的屏蔽罩(35)上。当将具有弯曲散热板(34d、34e)、且可以容纳在屏蔽罩(35)中的散热器(34)连接到固定板(35f、35g)上、并且电路板(31)的表面由屏蔽罩(35)覆盖时，散热器(34)与附着于电路元件(32)的导热片(33)形成接触。
基本信息
专利标题 ：
用于电子设备的散热装置和散热方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822759A
申请号 ：
CN200610008332.X
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鹤房秀夫
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
余刚
优先权 ：
CN200610008332.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K9/00 G12B15/00
法律状态
2010-02-03 ：
专利权的视为放弃
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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