用于电子设备的散热装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
散热器(34)附着至屏蔽壳(35)的固定板(35f、35g)。当电路板(31)被屏蔽壳(35)覆盖时，散热器(34)通过导热片(33)与装配在电路板(31)上的电路元件(32)形成接触。此外，在屏蔽壳(35)上形成隙孔(35h、35i)，隙孔基本被第一散热板(34d、34e)包围。
基本信息
专利标题 ：
用于电子设备的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1826046A
申请号 ：
CN200610057644.X
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沼田健彦
申请人 ：
株式会社东芝
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
余刚
优先权 ：
CN200610057644.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K9/00 G12B15/00
法律状态
2009-11-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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