用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置。本实用新型包括待散热件、第一电路板、顶板、底板，所述待散热件固定在第一电路板上，第一电路板置于顶板和底板之间，还包括散热金属块、导热胶垫和若干弹簧，所述散热金属块设置于待散热件和顶板之间，所述散热金属块与顶板之间设置所述导热胶垫，所述第一电路板与底板之间设置多根弹簧，所述弹簧用于将第一电路板、待散热件、散热金属块和导热胶垫压紧在顶板上。本实用新型通过散热金属块及导热胶垫将部件的高热量传导到顶板铝材质的外壳上，从而达到降低部件温度的目的，本实用新型能够将待散热件的热量传导至外壳，减小整体散热机构所需空间。
基本信息
专利标题 ：
用于狭小散热空间电子设备的传导式散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922256696.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN211406680U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
李鲜莉马云阁
申请人 ：
大连金华录数码科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市高新区七贤岭华路1号
代理机构 ：
大连东方专利代理有限责任公司
代理人 ：
李馨
优先权 ：
CN201922256696.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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