骨传导模组及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及智能硬件技术领域，公开了一种骨传导模组及电子设备。所述骨传导模组包括盖体、底座、骨传导振子、加强片、接触片、减振腔体，所述盖体和底座共同形成振动腔，所述骨传导振子通过安装件安装在所述振动腔内，所述加强片设置所述骨传导振子顶部，所述接触片设置在所述盖体顶部凹槽内，所述减振腔体设置在所述底座底部，所述底座底部和减振腔体设置有可连通所述振动腔和减振腔体内减振腔的通孔。通过加强片和接触片强化骨传导振动，并通过减振腔体和通孔降低共鸣声音外泄以及啸叫传声衰减，提升了骨传导模组的传声效果。
基本信息
专利标题 ：
骨传导模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021024963.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212463477U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
唐宜人
申请人 ：
福建太尔集团股份有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市云霄县莆美镇中柱村城南中学南侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021024963.2
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 G02C11/00
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
