传导式散热设备
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摘要

本实用新型公开了传导式散热设备,包括壳体和散热机构,所述壳体的内部开设有储物槽,所述散热机构包括基座,所述基座固定在储物槽的内部内壁,所述基座与壳体之间固定连接有固定螺栓,所述基座的外侧表面固定连接有散热铜片,所述基座的四端外壁均固定连接有接柱,所述接柱的端部表面固定连接有定位孔,所述基座的外侧外壁固定连接有垫板;通过设计的基座、散热铜片和细铜管,解决了现有的主板产生热量无法及时散发到机器外部,导致板卡温度过高出现死机现象的问题,主板通过接柱固定在基座的外侧,散热铜片将主板CPU工作散发的热量传导至基座,基座内部细铜管将热量均匀分布,基座将主板热量传导至壳体外侧,便于主板工作过程中的散热使用。

基本信息
专利标题 :
传导式散热设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921533994.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-16
授权号 :
CN210295019U
授权日 :
2020-04-10
发明人 :
桂强
申请人 :
超恩智能科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市巴城镇东荣路136号5号房
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张丽
优先权 :
CN201921533994.8
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-04-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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