一种CPCI模块的传导散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种CPCI模块的传导散热装置，包括CPCI模块、外接机构、插接端口和散热机构；所述CPCI模块连接与所述外接机构侧面中心，所述插接端口凸起于所述CPCI模块末端，所述散热机构环绕于所述CPCI模块外围四周；所述插接端口用于所述CPCI模块与机箱电性连接，所述外接机构用于所述CPCI模块与机箱相固定，所述散热机构对所述CPCI模块提供支撑、保护和传递热量；所述外接机构包括外接板，所述外接板侧面在所述CPCI模块左右两侧贯穿开设有螺钉孔。本实用新型通过设置有外接机构和散热机构，在对模块进行加固的同时，提供高其散热能力，将空气传导散热转变成液体传导吸热和固体传导散热为一体，同时不会降低其空气传导散热的能力，使得散热效率更高。
基本信息
专利标题 ：
一种CPCI模块的传导散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021537863.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN213072944U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
郑洲
申请人 ：
四川睿控智芯科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区绵兴东路133号
代理机构 ：
成都拓荒者知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨争华
优先权 ：
CN202021537863.X
主分类号 ：
H04Q1/02
IPC分类号 ：
H04Q1/02 G06F1/20
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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