一种IGBT模块的散热装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种IGBT模块的散热装置，包括水冷器、空冷器、放置台和连接孔，所述水冷器设于放置台内，所述空冷器设于放置台内，所述连接孔设于放置台的上表面，所述水冷器包括进水管、出水管、进水口、出水口和冷却管，所述进水管设于放置台的侧壁上，所述出水管设于放置台的侧壁上且设于进水管的对称面，所述进水口设于进水管上，所述出水口设于出水管上，所述冷却管设于进水管和出水管之间，所述冷却管设于放置台的内部。本实用新型涉及IGBT模块散热的技术领域，具体是一种通过双重冷却方式使IGBT模块可以更加迅速冷却下来，提高了使用寿命，降低了IGBT模块运行中的损耗，满足工作的需求，是一种非常实用的装置。

基本信息

专利标题：

一种IGBT模块的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922111335.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-30

授权号：

CN211150543U

授权日：

2020-07-31

发明人：

金明星

申请人：

穆棱市北一半导体科技有限公司

申请人地址：

黑龙江省牡丹江市穆棱市经济开发区创业大厦301-303室

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

郑丰平

优先权：

CN201922111335.1

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473