微孔填铜后的凹陷或凸起分析方法
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摘要
本发明揭示一种微孔(micro via或laser via)填铜后的凹陷或凸起分析方法，其是利用高度扫描装置测量一印刷电路板中填铜步骤实施后叠层板材表面上铜镀层的高度分布，然后选择各微孔所在处局部铜覆盖面积的复数个高度值。平均或计算所述局部铜覆盖面积在所述微孔外围的复数个高度值以得到一相对基准高度，并以所述相对基准高度和所述微孔范围内铜覆盖表面的各高度值比较而定出各差值。计算各所述差值大于一允许凹陷量或允许凸起量的累积数量是否超过一预设值，如果超过则可判定所述微孔范围内铜覆盖表面具有凹陷或凸起缺点。
基本信息
专利标题 ：
微孔填铜后的凹陷或凸起分析方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101025398A
申请号 ：
CN200610007754.5
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汪光夏卢国文洪英凯萧武域李坤治
申请人 ：
牧德科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王允方
优先权 ：
CN200610007754.5
主分类号 ：
G01N21/956
IPC分类号 ：
G01N21/956 H05K3/06 H05K13/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
G01N21/956
检测物品表面上的图案
法律状态
2010-06-02 ：
授权
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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