用于设计具有增强的可制造性的集成电路的系统
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
公开了一种用于集成电路设计的方法和系统，用以通过产生捕获局部化布局需求的分级设计规则来增强电路布局的可制造性。与应用全局设计规则的常规技术相比，所公开的IC设计系统和方法基于指定的布局和集成电路属性，将原始设计布局分成期望的粒度水平。在该局部化的水平，适当调整设计规则以从可制造性的观点来捕获关键方面。这些经调整的设计规则然后用来执行局部化布局操纵和掩模数据转换。
基本信息
专利标题 ：
用于设计具有增强的可制造性的集成电路的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1834969A
申请号 ：
CN200610008315.6
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阿尔缅·克罗扬张幼平埃特苏亚·莫里塔阿德里亚努斯·利格滕伯格
申请人 ：
达酷美科技公司
申请人地址 ：
美国
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐谦
优先权 ：
CN200610008315.6
主分类号 ：
G06F17/50
IPC分类号 ：
G06F17/50
法律状态
2011-03-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101075677617
IPC(主分类) : G06F 17/50
专利申请号 : 2006100083156
公开日 : 20060920
号牌文件序号 : 101075677617
IPC(主分类) : G06F 17/50
专利申请号 : 2006100083156
公开日 : 20060920
2008-04-16 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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