增强薄膜、装置的制造方法以及增强方法
授权
摘要
提供增强薄膜、装置的制造方法以及增强方法。增强薄膜(10)具备薄膜基材和固着层叠在薄膜基材的一个主表面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含光固化性组合物。构成粘合剂层的光固化性组合物包含基础聚合物、光固化剂、以及光聚合引发剂。基础聚合物实质上不含氮原子。可以在基础聚合物中导入有交联结构。
基本信息
专利标题 ：
增强薄膜、装置的制造方法以及增强方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111548753A
申请号 ：
CN202010086424.X
公开（公告）日 ：
2020-08-18
申请日 ：
2020-02-11
授权号 ：
CN111548753B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
片冈贤一仲野武史
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202010086424.X
主分类号 ：
C09J7/30
IPC分类号 ：
C09J7/30 C09J7/25 C09J4/06 C09J4/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/30
特征在于粘合剂组成
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2022-03-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/30
申请日 : 20200211
申请日 : 20200211
2020-08-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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