增强片、增强构件、增强套件、增强片的制造方法及增强构件的...
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摘要
增强片是用于粘接于金属板而增强上述金属板的增强片，该增强片具备含有树脂的芯材层、和配置在上述芯材层的厚度方向的一侧的表层，上述表层中层叠有多个单向纤维树脂复合片，上述芯材层的固化物的剖面中的空隙的面积比率为50％以下。
基本信息
专利标题 ：
增强片、增强构件、增强套件、增强片的制造方法及增强构件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111148630A
申请号 ：
CN201880063425.3
公开（公告）日 ：
2020-05-12
申请日 ：
2018-09-28
授权号 ：
CN111148630B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
福家一浩古曾将嗣
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
葛凡
优先权 ：
CN201880063425.3
主分类号 ：
B32B27/04
IPC分类号 ：
B32B27/04 B32B5/02 B32B7/022 B32B7/12 B32B15/08 B32B27/20
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/04
作为浸渍、黏合或埋置物质
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2020-08-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 27/04
申请日 : 20180928
申请日 : 20180928
2020-05-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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