熔接结构
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明公开一种熔接结构，其包括一本体以及一盖体，其中该本体具有多个熔接部，该熔接部设于该本体的一端部表面，该盖体则经由该多个熔接部与该本体紧密相连，该本体与该盖体是以超音波方式熔接。
基本信息
专利标题 ：
熔接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101025176A
申请号 ：
CN200610008637.0
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡明志龚转园
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN200610008637.0
主分类号 ：
F16B11/00
IPC分类号 ：
F16B11/00 B29C65/08
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B11/00
用黏或压在一起方法连接构件或机械零件，如冷压焊接
法律状态
2009-12-30 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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