激光熔接装置和激光熔接方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

一种可抑制对封装件的热应力，由激光束进行熔接的激光熔接装置和激光熔接方法。激光熔接装置适用于对例如收纳了水晶设备等的封装件和盖子进行熔接的情况。激光熔接装置具有照射激光束，对工件进行熔接的激光束出射装置。照射位置变更装置在对工件照射激光束的期间，变更其位置。具体而言，照射位置变更装置在对工件照射激光束的期间，使激光束的照射位置沿着封装件的边缘而移动。此处，激光束不是脉冲激光，而是连续激光。连续激光在用于熔接的照射时间的期间常保持为一定的输出功率。因而，连续激光不具有给予封装件以大的热应力的峰值功率，所以能抑制对封装件施加的热应力。

基本信息

专利标题：

激光熔接装置和激光熔接方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1810434A

申请号：

CN200610006262.4

公开（公告）日：

2006-08-02

申请日：

2006-01-25

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

星野要二

申请人：

日本先锋公司;日本先锋自动化公司

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陆锦华

优先权：

CN200610006262.4

主分类号：

B23K26/08

IPC分类号：

B23K26/08 B23K26/00 B29C65/16