一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提出一种低熔点金属或合金来做导热垫的方法，特别是如何应用熔点在30－150摄氏度之间的低熔点金属或合金来做导热垫的方法，克服了低熔点金属或合金熔化后在毛细作用下，会跑离散热器与发热元件之间的接触间隙的弊病，使应用低熔点金属或合金制作的导热垫具有流动性和良好的导热性，达到良好的散热目的。
基本信息
专利标题 ：
一种应用低熔点金属或合金来做导热垫的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101015895A
申请号 ：
CN200610008782.9
公开（公告）日 ：
2007-08-15
申请日 ：
2006-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邵再禹
申请人 ：
邵再禹
申请人地址 ：
318050浙江省台州市路桥区路南邵家机场路534号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610008782.9
主分类号 ：
B23P15/26
IPC分类号 ：
B23P15/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P15/00
制造特定金属物品，采用不包含在另一个单独的小类中或该小类的一个组中的加工
B23P15/26
热交换器
法律状态
2009-11-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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