溅镀设备供电系统、电压控制信号形成系统及方法
专利权的终止
摘要

本发明提供一种溅镀设备供电系统和供电方法,以及该溅镀设备的电压控制信号形成系统和形成方法。所述溅镀设备供电系统包括:一个光源,用于提供一个光载波;一个光学干涉仪,用于对所述光载波进行调制,以便形成一个包含多个边频项的调制信号;一个光电转换电路,用于将所述调制信号转换成为一个具有多个边频项的电信号;一个带通滤波电路,用于滤出所述电信号中所需要的频率项的电信号;和多个电压控制震荡器,其利用所述被滤出的频率项的电信号作为电压控制信号为溅镀设备的阴极和阳极提供电压。本发明中使用光学干涉仪对光载波进行调制直接形成多频带同步信号,简单方便。

基本信息
专利标题 :
溅镀设备供电系统、电压控制信号形成系统及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101003892A
申请号 :
CN200610033260.4
公开(公告)日 :
2007-07-25
申请日 :
2006-01-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
林志泉
申请人 :
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请人地址 :
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200610033260.4
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34  C23C14/54  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2016-03-16 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101650103788
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2006100332604
申请日 : 20060121
授权公告日 : 20091223
终止日期 : 20150121
2009-12-23 :
授权
2008-03-12 :
实质审查的生效
2007-07-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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