铜体电极卡子铸造无芯免清砂新工艺
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及金属铸造技术领域，特别是铜体电极卡子铸造无芯免清砂新工艺。本发明在传统金属铸造方法基础上，取消了砂芯制作，采用同材质厚壁无缝管材按技术要求成型后置入砂箱内，并经打压进行气密性检验合格后其两端再与降温系统管路相接。铜材熔化后进行浇铸，砂箱内同材质的无缝管材在降温系统作用下使其不被熔化和变形。待铸件降温后，进行常规表面处理即得到合格产品。本发明的有益效果在于取消了传统砂芯制作，解决了清砂困难及清砂孔二次封闭的复杂工艺，该新工艺操作简便，浇铸一次合格，工人劳动强度低，产品质量高，使用寿命长。此新工艺也适合其他有色金属及其合金的铸造。
基本信息
专利标题 ：
铜体电极卡子铸造无芯免清砂新工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101003081A
申请号 ：
CN200610045673.4
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
桂永峰
申请人 ：
桂永峰
申请人地址 ：
111200辽宁省辽阳县首山镇东山路辽阳县永丰铜材厂
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610045673.4
主分类号 ：
B22D15/00
IPC分类号 ：
B22D15/00 B22C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D15/00
采用铸型或型芯铸造，其中一部分铸型或型芯影响高导热性过程，如冷硬铸造；其专门适用的铸型或附件
法律状态
2009-12-30 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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