声表面波元件、分波器和通信设备
授权
摘要
本发明的SAW元件(D1)，在压电基板主表面上具备发送用阶梯型SAW元件(T1)和接收用阶梯型SAW元件(R2)。使在发送用阶梯型SAW元件(T1)的SAW谐振器(S1)中的电极指宽度LT对电极指节距PT的比率(LT/PT)，小于在接收用阶梯型SAW元件(R2)的SAW谐振器(S2)中的电极指宽度LR对SAW谐振器(S2)的电极指节距PR的比率(LR/PR)。其结果，能够提供一种具有频带内低损耗、频带外陡峭的衰减特性的、小型化的SAW元件(D1)。
基本信息
专利标题 ：
声表面波元件、分波器和通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1825759A
申请号 ：
CN200610059261.6
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-02-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伊藤干
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朱丹
优先权 ：
CN200610059261.6
主分类号 ：
H03H9/25
IPC分类号 ：
H03H9/25
法律状态
2011-11-16 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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