一种可调整的固定装置，用以固定一散热器在一基板之上，且接触一芯片封装体，其中该芯片封装体配置在该基板的一表面上，固定装置包括一可调整模块、多个固定组件、多个弹性组件以及一调整组件。可调整模块设置在散热器之上；固定组件是将散热器及可调整模块固定在基板之上；弹性组件分别套设于固定组件，且各弹性组件的两端分别抵接固定组件及可调整模块；调整组件设置在散热器及可调整模块之间，并与散热器连结，以调整散热器与可调整模块之间的距离，借以控制弹性组件产生一作用力，其中，作用力使散热器平均接触芯片封装体。