本实用新型公开一种摄像头壳体，包括有一上壳体和一下壳体，两者连接构成一具有开口的中空壳体，上壳体的下端形成有一卡接部，卡接部的外表面形成有卡接凸起，下壳体的内表面凹入形成有与卡接凸起相匹配的阶梯状卡接位，卡接凸起卡入卡接位而实现上壳体与下壳体的连接。本实用新型采用卡接方式实现上壳体与下壳体的连接，相比于常见的采用螺合方式连接上、下壳体的摄像头壳体，其上、下壳体的加工工艺更为简单，有利于成本的降低。