摄像头壳体连接结构
授权
摘要
本实用新型属于摄像技术领域,特别涉及一种摄像头壳体连接结构,包括柱状或块状的连接部,连接部的外侧设有密封层。密封层能够在连接部产生裂缝时阻挡摄像头壳体外部的水、气及尘粒等进入其内部,从而提升摄像头壳体密封性能。
基本信息
专利标题 :
摄像头壳体连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020658648.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-25
授权号 :
CN211702178U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
许永华梅炜炜陈静汪涛沈家栋
申请人 :
合肥晟泰克汽车电子股份有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区合掌路27号
代理机构 :
合肥诚兴知识产权代理有限公司
代理人 :
汤茂盛
优先权 :
CN202020658648.9
主分类号 :
H04N5/225
IPC分类号 :
H04N5/225
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法律状态
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN211702178U.PDF
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