一种热敏电阻
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种热敏电阻,包括了电阻芯片,布设在电阻芯片表面的导电电极,夹持电阻芯片并与电阻芯片表面导电电极以导电接触点电连通的弹性电极片,其特征在于,所述导电接触点有三个以上,且对称分布在以电阻芯片表面导电电极的几何中心为中心的周围。实施本实用新型的热敏电阻,弹性电极片与电阻芯片表面导电电极的接触点增多且对称分布在导电电极的表面,使得弹性电极片与热敏电阻芯片总的接触面积增大且更好的平衡稳定接触,使得这种结构的热敏电阻有很好的消磁作用,降低了接触点的电流密度,减小了瞬间热冲击,从而延长了该热敏电阻的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种热敏电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620016795.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-26
授权号 :
CN201000799Y
授权日 :
2008-01-02
发明人 :
黄凯华
申请人 :
深圳TCL新技术有限公司
申请人地址 :
518067广东省深圳市南山区南海大道南TCL大厦
代理机构 :
深圳市永杰专利商标事务所
代理人 :
王志强
优先权 :
CN200620016795.6
主分类号 :
H01C7/00
IPC分类号 :
H01C7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2012-03-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101196525832
IPC(主分类) : H01C 7/00
专利号 : ZL2006200167956
申请日 : 20061226
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20101226
号牌文件序号 : 101196525832
IPC(主分类) : H01C 7/00
专利号 : ZL2006200167956
申请日 : 20061226
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20101226
2008-01-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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