真空塗覆蒸发系统结构改进装置
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要

一种涉及闪烁体真空塗覆蒸发系统结构的改进装置,尤指一种用于材料合成与加工的新技术,是表面工程技术领域的重要组成部分的真空塗覆蒸发系统结构改进装置。本实用新型由钟罩、工件、支架底座、蒸发源及真空系统等部件组成,在钟罩内设有两组相互平行的对称结构,其自上往下依次由支架、工件、蒸发源、托架、底座和真空管道等组成。主要解决如何在不影响真空系统前提下,提高塗覆效率,塗层均匀且受控等技术问题。本实用新型的优点是:具有调节方便,受热均匀,速率一致,增加了工位,提高了产量,降低了成本;提高了产品的合格率,同时真空度的提高,又增强了涂层的附着强度,提高了产品质量。

基本信息
专利标题 :
真空塗覆蒸发系统结构改进装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620040816.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-05
授权号 :
CN2900551Y
授权日 :
2007-05-16
发明人 :
唐雪雄
申请人 :
上海泰雷兹电子管有限公司
申请人地址 :
200444上海市宝山城市工业园区园新路205号
代理机构 :
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 :
童素珠
优先权 :
CN200620040816.8
主分类号 :
C23C14/24
IPC分类号 :
C23C14/24  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2009-05-27 :
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-05-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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