框架式整体架桥焊接装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种框架式整体架桥焊接装置，包括框架和框架式整体桥架，框架式整体桥架与框架上的芯片放置位置一一对应，框架式整体桥架上的芯片放置位置，其两头向上翘起，形成桥架，该桥架大小，相当于芯片大小，框架与框架式整体桥架的左、右两端，有一一对应的定位孔，框架式整体桥架盖合于框架上方，框架式整体桥架上的桥架，压住芯片于框架上对应位置，框架与框架式整体桥架两端的定位孔对齐，并有销子卡紧；在框架和框架式整体桥架之间的半导体芯片，其上、下两面，都有涂焊料。优点是，是定位准确，提高桥架放置的效率，同时解决了因桥架的位移而造成的电路开路问题，减少封装制造成本。

基本信息

专利标题：

框架式整体架桥焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620044460.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-01

授权号：

CN200970672Y

授权日：

2007-11-07

发明人：

谭小春李云芳

申请人：

上海凯虹科技电子有限公司

申请人地址：

201612上海市松江区陈春公路999号

代理机构：

上海东亚专利商标代理有限公司

代理人：

罗习群

优先权：

CN200620044460.5

主分类号：

B23K37/053

IPC分类号：

B23K37/053 H01L21/60 H01L21/683