一种高频防串音干扰结构，应用于电路板或电连接器母座上，用以防止插置于该电路板或电连接器母座上的电子元件的接脚之间的串音干扰，该电路板或电连接器母座对应电子元件的接脚设有插接孔，且该插接孔外围设有金属镀层，且该金属镀层的厚度大于该电子元件接脚传输的信号在工作频率产生的集肤效应的厚度，如此可减小每一接脚的回波损耗，进而避免各接脚信号之间的相互干扰而影响信号的质量。