一种电路板及其散热金属表面排列形状，其是在电路板上镀有一层铜箔以供散热，并在铜箔表面分布有覆盖在其上的绝缘涂料。而铜箔表面未被绝缘涂料所覆盖处即形成裸铜，裸铜的排列形状为“十”字或“井”字，这样可令电路板在过锡炉时，焊锡的内聚力得以被均匀化，不致过于集中在同一处或中央处，借以获得较大的隆起面积，进而有助于散热及电流传递。