金属表面凹坑加工方法
授权
摘要
本发明涉及一种金属表面凹坑加工方法，所述的金属表面凹坑加工方法包括：设计图形，所述图形包括圆周和连接线，所述圆周上均匀间隔分布至少三个节点，每个所述节点和所述圆周的圆心之间连接有所述连接线，两个相邻节点之间形成弧段；依据所述图形的连接线和弧段设计烧蚀路径，所述路径不重复的遍历所有的所述连接线和弧段；利用激光依次沿着所述路径烧蚀所述金属表面以形成凹坑。上述金属表面凹坑加工方法，能在物体表面形成形状可控的凹坑，分布有该凹坑构成的阵列的物体表面质地均匀。
基本信息
专利标题 ：
金属表面凹坑加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111468832A
申请号 ：
CN202010254460.2
公开（公告）日 ：
2020-07-31
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN111468832B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王艺范醉风向军侯贵朝陈克胜吴烈高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
李辉
优先权 ：
CN202010254460.2
主分类号 ：
B23K26/352
IPC分类号 ：
B23K26/352 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/352
用于表面处理的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-08-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/352
申请日 : 20200402
申请日 : 20200402
2020-07-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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