一种三维微结构制备成型系统
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型公开了一种三维微结构制备成型系统。三维微结构制备成型系统具有相连接的计算机、D/A接口、低压放大器、高压放大器、微结构加工核心单元，激光器、电源及控制电路。微结构加工核心单元，激光器具有透明有机玻璃平台，液体容器，热塑性材料，液体进口，液体出口，蒸馏水，XY移动平台。本实用新型可对各种热塑性材料制备微点阵、微柱阵、微线阵、微光学元件、微机械元件、微流体学元件等三维微结构，制备的结构线宽在1～100um量级内可调、纵横比可控(最大6∶1)。可望在微光学技术、微机械、微电子技术、MOEMS及微纳米技术等领域得到广泛应用。
基本信息
专利标题 ：
一种三维微结构制备成型系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620103468.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-11
授权号 ：
CN2934204Y
授权日 ：
2007-08-15
发明人 ：
章海军何玉琳张冬仙
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号
代理机构 ：
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 ：
张法高
优先权 ：
CN200620103468.4
主分类号 ：
B82B3/00
IPC分类号 ：
B82B3/00 B23K26/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B82
超微技术
B82B
通过操纵单个原子、分子或作为孤立单元的极少量原子或分子的集合而形成的纳米结构；其制造或处理
B82B3/00
通过操纵单个原子、分子或作为孤立单元的极少量原子或分子的集合的纳米结构的制造或处理
法律状态
2009-05-13 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2009429
2007-08-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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