具有复合式微结构的均热板

专利权的终止

摘要

一种具有复合式微结构的均热板，包括一中空壳体，其界定一封闭腔室；一微结构层，其附着于该壳体的该腔室的表面上；一加强装置，其位于该腔室内以支撑该壳体；及一工作流体，其充填于该腔室之中，其中，该微结构层至少包含第一结构层及第二结构层，该第一结构层及第二结构层之中至少有一结构层是由金属网所形成的微结构层，且该第一结构层及第二结构层具有不相同的平均孔隙尺寸。本实用新型可兼顾提升毛细吸力及降低流阻，而可提高散热效率。

基本信息

专利标题：

具有复合式微结构的均热板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620115140.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-12

授权号：

CN200966197Y

授权日：

2007-10-24

发明人：

苏程裕林建宏李国颖

申请人：

迈萪科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北市

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

李树明

优先权：

CN200620115140.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K1/02

法律状态

2016-06-29 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101667773245
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006201151404
申请日 : 20060512
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 无

2016-01-13 ：

专利权的无效、部分无效宣告

专利权部分无效号牌文件类型代码 : 1609
号牌文件序号 : 101642526910
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利申请号 : 2006201151404
申请日 : 20060512
无效宣告决定号 : 15899
无效宣告决定日 : 20101231
授权公告日 : 20071024
实用新型名称 : 具有复合式微结构的均热板
专利权人 : 迈萪科技股份有限公司
委内编号 : 5W100204
审查结论 : 宣告第200620115140.4号实用新型专利的权利要求1、2以及权利要求4、5、6、7引用权利要求2的技术方案无效,在权利要求3、8、9以及权利要求4、5、6、7引用权利要求3的基础上继续维持该专利有效。
历次部分无效审查结论 : 无

2007-10-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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