薄型化大电流SMD电感结构
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种薄型化大电流SMD电感结构,其包括:ㄇ形盖片,其是呈ㄇ形的矩状体,与主铁心搭配线组绕设,又所述ㄇ形盖片与所述主铁心黏固;主铁心,设垂直状的左摆与垂直状的右摆,所述左摆与右摆间接设横向中柱,所述中柱上绕设线组;线组,以横向绕设于所述主铁心的中柱上,又所述线组各延伸出两端线与所述主铁心的左、右摆下侧面其焊接部焊设;通过所述主铁心可供线组横向绕线,以达到一种可快速简便制造且具薄型化、低高度SMD电感为目的。

基本信息
专利标题 :
薄型化大电流SMD电感结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620118381.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-09
授权号 :
CN2906854Y
授权日 :
2007-05-30
发明人 :
谢明谚
申请人 :
西北台庆科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
孙皓晨
优先权 :
CN200620118381.4
主分类号 :
H01F27/28
IPC分类号 :
H01F27/28  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈;绕组;导电连接
法律状态
2010-09-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005926248
IPC(主分类) : H01F 27/28
专利号 : ZL2006201183814
申请日 : 20060609
授权公告日 : 20070530
2007-05-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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