本实用新型是提供一种薄型化大电流SMD电感结构，其包括：一外罩，所述外罩是内呈中空状，且所述外罩设有透孔，又所述外罩是黏固于铁芯其底盘的上表面上并罩覆铁芯的柱体，另所述外罩是至少设有两端银面；一铁芯，所述铁芯是设有一底盘，且所述底盘是向上延伸设有一柱体，另所述铁芯的底盘形状是与外罩相对应设置；一线组，所述线组是绕设于铁芯的柱体上，且所述线组两端是分别与外罩所设的两端银面相接设；通过本实用新型的铁芯结构，使所述铁芯可便于以一体成型生产，而达到降低成本及提高产能的功效，进而达到一种薄型化大电流SMD电感结构的目的。