本实用新型公开了一种电子元件包装机的料带热压装置，包含在一固定座旁侧设置一调整座，且固定座与调整座相对应的端面分别形成一能导引料带及胶带的导持面，并于固定座及调整座的相对位置上各自枢设有一能摆动的压合板，同时各压合板上方皆设有一驱动器及接受其垂向驱动的一加热板及一封刀；藉此，在料带及胶带导引至压合板顶部而受到封刀下压时，压合板会旋摆至与封刀紧密贴触，使料带与胶带能够平均承受封刀的压力，进而克服料带与胶带之间的黏合拉力值不稳定的问题。