热压头及热压装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种热压头及热压装置，其中热压头包括：连接板、调平板、隔热板、加热组件、压板和调平组件；所述调平板位于所述连接板的下方，所述调平板通过所述调平组件与连接板连接，所述隔热板位于所述调平板的下方，所述隔热板与所述调平板连接，所述加热组件位于所述隔热板的下方，所述加热组件与所述隔热板连接，所述压板位于所述加热组件的下方，所述压板与所述加热组件连接；所述调平组件用于调整调平板相对水平面的角度；所述加热组件用于对压板进行加热。本发明能够提高散热盖贴装至基板上的成品率。
基本信息
专利标题 ：
热压头及热压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551319A
申请号 ：
CN202210249815.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈会强郝术壮
申请人 ：
唐人制造（嘉善）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路99号3号厂房
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵永刚
优先权 ：
CN202210249815.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67 F16L59/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20220314
申请日 : 20220314
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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