热压装置

授权

摘要

一种热压装置，适用于热压天线与晶片，并包含相对位移且热压所述天线与所述晶片的第一模头与第二模头、影像撷取单元，及控制单元。所述第一模头包括可透视的载体部。所述影像撷取单元以所述载体部为视窗，撷取所述载体部外的影像，所述影像适用于呈现所述天线的至少一个特征部。所述控制单元根据所述影像，决定所述第二模头的接触位置，使所述第二模头的第二迫压面适用于重叠所述晶片与所述至少一特征部的相对位置。借此，通过所述载体部可透视及所述影像撷取单元撷取特殊位置的影像的设计，使所述第二模头可以精准地迫压在所述晶片与所述天线的导线接点的连接位置，进而提升所述天线与所述晶片结合后的良率。

基本信息

专利标题：

热压装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021583259.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-31

授权号：

CN212573444U

授权日：

2021-02-19

发明人：

林金松倪家禾

申请人：

久元电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司

代理人：

谢琼慧

优先权：

CN202021583259.0

主分类号：

H05K13/08

IPC分类号：

H05K13/08 H05K13/04