本实用新型是关于一种热压装置，涉及领域太阳能电池芯片封装技术。主要采用的技术方案为：用于支撑待热压件的支撑机构，热压机构，所述热压机构远离所述支撑机构设置；第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述热压机构连接，且所述第一驱动机构用于驱动所述热压机构伸缩，以使所述热压机构接触且热压待热压件；滑动导轨，所述滑动导轨与所述第一驱动机构连接，所述第一驱动机构在所述滑动导轨上可滑动。本实用新型提供的热压装置，能够解决热压装置热压较大尺寸的电池芯片与封装膜时，热压不到位，电池芯片与封装膜容易分离的情况。