本实用新型涉及一种电子元件自动包装机，包括机架、设置于机架上的压紧组件、焊接平台以及设置于压紧组件与焊接平台之间的导料组件，其特征在于，所述压紧组件包括设置于机架上的电动缸以及设置于电动缸轴端部的压紧板，在所述焊接平台内设置加热组；所述压紧板位于焊接平台的正上方，在所述压紧板与焊接平台四周均设置有裁切刀组；所述导料组件包括进料口、出料口、位于进料口与焊接平台之间的导料斜坡以及位于焊接平台与出料口之间的输送组。通过将电子元件放入后导入至焊接平台上，压紧板顶着塑料片与焊接平台上的塑料片接触焊接，之后通过输送组输出，整体结构简单方便操作，能够节省大量人力，适用于企业小规模生产使用。