散热器固定结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种散热器固定结构，用以固设散热器于芯片单元上，此散热器固定结构包含固定组件及转动组件，此固定组件其卡钩部卡固于散热器并呈抵压状态，而转动组件枢设于固定组件并枢转于释放位置及卡固位置之间，当转动组件位于卡固位置时，转动组件的夹持部即扣合于芯片单元，并将固定组件朝散热器及芯片单元紧压，如此，即可提升整体结合的稳固性、可靠度及牢固度，同时也达到组装或拆卸时极为便利的目的。
基本信息
专利标题 ：
散热器固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620122944.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-08-04
授权号 ：
CN200947433Y
授权日 ：
2007-09-12
发明人 ：
陈文华
申请人 ：
英业达股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200620122944.7
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2016-09-28 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101680708768
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2006201229447
申请日 : 20060804
授权公告日 : 20070912
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101680708768
IPC(主分类) : H01L 23/40
专利号 : ZL2006201229447
申请日 : 20060804
授权公告日 : 20070912
终止日期 : 无
2007-09-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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