模构件的模块磨耗补偿构造
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种模构件的模块磨耗补偿构造，包含有一身部，呈板状；至少一预定形状的模块；至少一补偿部，具有一容孔，自该身部的一侧板面往内凹伸预定深度，用以容纳该模块的一端于其中，并使该模块的另端伸出该身部一侧板面外一预定的长度，一用以改变该模块另端伸出于该身部一侧板面的长度尺寸并予以定位的补偿件，设于该身部上。据此，可补偿模块底端端末与所抵接的穴壁间因损耗而产生的细微空隙，确保了原料区隔的正确性。
基本信息
专利标题 ：
模构件的模块磨耗补偿构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620123837.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-13
授权号 ：
CN2928455Y
授权日 ：
2007-08-01
发明人 ：
陈法胜
申请人 ：
陈法胜
申请人地址 ：
中国台湾台中市
代理机构 ：
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 ：
赵海生
优先权 ：
CN200620123837.6
主分类号 ：
B29C33/00
IPC分类号 ：
B29C33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
法律状态
2009-09-16 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-08-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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